陸長電傳5G封測量產 日月光投控位居領先

（中央社記者鍾榮峰台北24日電）中國法人指出，長電科技的SiP技術，已配合海外客戶量產5G射頻模組，高密度天線封裝（AiP）也已量產。市場人士表示，台廠日月光投控等早已位居領先。

觀察長電科技在先進封測布局，中國法人指出，長電在5G行動端提前佈局高密度系統級封裝（SiP）技術，已配合多個海外客戶完成5G射頻模組開發及量產，此外高密度天線封裝AiP也已導入量產。

中國法人報告先前指出，長電科技積極布局5G封測，研發5G整合Sub-6GHz頻段和毫米波（mmWave）天線的射頻前端（RFFE）模組，以及系統級封裝SiP。

市場人士指出，封測台廠早已「超前部署」切入5G應用、高效能運算（HPC）、網通、伺服器等相關晶片封測領域，包括日月光投控、精測、力成、京元電、矽格等持續受惠。

法人指出，日月光投控旗下環旭電子已布局包括5G毫米波應用的天線封裝AiP模組和射頻前端模組。

環旭電子下半年可受惠SiP業績逐季成長，此外5G用天線封裝AiP產品，已在8月起開始明顯出貨，帶動投控下半年整體業績成長。（編輯：鄭雪文）1090824

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