iPhone 11支援系統級封裝 三大廠受惠

（中央社記者鍾榮峰台北16日電）蘋果iPhone 11系列銷售優於預期，法人指出，蘋果支持系統級封裝（SiP）技術，SiP讓iPhone 11零組件小型化、效能提升，日月光投控、艾克爾（Amkor）、長電科技等明顯受惠。

iPhone 11系列銷售優於預期，分析師預期，今年iPhone 11系列出貨預估7000萬支到7500萬支。受惠iPhone 11因低價帶動的換機需求、加上預期iPhone SE2從明年第1季開始出貨，預估明年第1季iPhone總出貨量可較今年同期成長約10%。

法人指出，小型化、光學創新和性價比是此次iPhone 11的三大特色，其中在小型化部分，iPhone 11主機板仍採用類載板（SLP）結構，體積進一步縮小；此外透過系統級封裝（SiP）和電子零組件小型化，加上電子零組件多採用01005型號，為電路板挪出更多空間。

觀察封測產業技術趨勢，工研院產業科技國際策略發展所分析師楊啟鑫指出，半導體封裝朝向晶片異質整合發展，其中系統級封裝可突破系統單晶片（SoC）限制，整合異質晶片提高效能、達到微型化、降低成本、提高可靠度。

系統級封裝對節省電路板空間及提升散熱，作用更明顯，法人指出，蘋果相當支持系統級封裝，未來蘋果體系的系統級封裝應用，可望向安卓（Android）系統擴散。

從供應鏈來看，日月光投控旗下環旭電子，透過提供系統級封裝服務切入iPhone 11供應鏈。法人指出，今年系統級封裝占日月光投控業績比重可望接近2成。

本土法人報告指出，日月光投控在系統級封裝模組業績可望持續成長，穩定切入美系手機新品無線模組和射頻前端（RFFE）、智慧手錶以及耳機供應鏈。

此外，封測大廠艾克爾受惠蘋果產品對系統級封裝拉貨，中國長電科技旗下長電韓國（JSCK）的系統級封裝產品，也間接切入蘋果供應鏈。臻鼎-KY旗下鵬鼎控股也可望受惠蘋果對系統級封裝表現。（編輯：趙蔚蘭）1081116

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