昇陽半導體評估建第2廠 預計後年初啟動

（中央社記者張建中新竹24日電）因應客戶需求，再生晶圓廠昇陽半導體董事長楊敏聰今天表示，內部評估興建第2廠，預計後年初啟動建廠，建廠地點可能在台灣或東南亞地區。

楊敏聰指出，目前12吋再生晶圓產能約21萬片，晶圓薄化產能約7至8萬片規模。因應國際大廠客戶強勁需求，與確保不斷鏈要求，內部評估興建第2廠。

第2廠建廠地點，楊敏聰說，先前將中國大陸列為選項之一，因美中貿易戰升溫，中國變數增高，目前以台灣及東南亞為主要選項，預計後年初啟動建廠，將主要生產晶圓薄化。

受惠再生晶圓市占率進一步提升，加上整合元件製造(IDM)廠擴大釋出晶圓薄化委外代工訂單，昇陽半導體第1季營運表現亮麗，季營收達新台幣5.94億元，年增28.57%，並創單季業績歷史新高紀錄。

在客戶需求依然熱絡，昇陽半導體4月營收維持2.12億元高檔水準，年增29.14%，法人預期，昇陽半導體後續5、6月業績可望持穩表現，整體第2季營收將可超越6億元關卡，續創歷史新高。

昇陽半導體今天召開股東常會，會中承認去年度財報，每股純益1.87元，並決議每股配發1.6元現金股息，若以23日收盤價41.3元計，殖利率約3.87%。（編輯：林興盟）1080524

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