晶片封測需求回升 日月光第2季看增15%

（中央社記者鍾榮峰台北30日電）日月光投控第2季晶片封測需求回升，5G基地台晶片看旺，第2季可回溫，今年逐季成長可期，法人估日月光投控第2季業績可望季增15%。

日月光投控今天下午舉行法人說明會，財務長董宏思表示，第2季包括手機、伺服器、筆記型電腦等晶片封測需求回升，5G基地台晶片訂單需求看佳，預期第2季業績可回溫，今年可望逐季成長。

法人預估，日月光投控第2季業績回升，可望季增約15%，有機會優於去年同期，主要受惠IC封測訂單需求回溫。不過電子代工（EMS）業務可能還受庫存調整因素牽動，但EMS毛利率可望回升。

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對於蘋果（Apple）和高通（Qualcomm）達成專利訴訟和解，董宏思認為，這對日月光投控有正面助益。此外，集團今年在系統級封裝（SiP）業績可望繼續成長，扇出型封裝貢獻也可持續穩增。

法人預估，SiP封裝在日月光投控電子代工服務（EMS）的業績比重約4成多。（編輯：張良知）1080430

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