大立光擴產不手軟 1月砸28億元買地

（中央社記者韓婷婷台北29日電）股王大立光看好手機鏡頭中長期發展趨勢，積極圈地擴產不手軟，繼1月18日砸新台幣18億買下西屯工業區約7300坪的土地，今天公告再出手以9.83億元買下南屯工業區3500坪土地。

2019年開春第1個月，大立光已砸下近28億元連續買下2筆土地及廠房，顯見大立光對後續手機鏡頭需求趨勢的信心十足。

大立光今天公告取得台中市南屯區工業區19路23號建物及台中市南屯區文山段139號土地，土地面積約3512.03坪，建物面積約2374.16坪；交易總金額約為9億8336萬元，交易對象為鴻佾企業股份有限公司。

看好鏡頭應用朝向「更多」及「更廣」方向發展，產能持續供不應求，大立光從2014年起持續獵地蓋新廠，繼2014年以新台幣約30億元買下總部旁一塊占地1.37萬坪土地，規劃投資200億元擴充產能後，2017年再以10.36億元買下台中西屯區工業區4195.95坪土地及廠房。

大立光2018年再出手，以8.04億元買下同樣位於台中工業區裡占地3002.42坪的土地及廠房；2019年1月18日以18億元取得台中市西屯區工業區土地廠房，占地7382.88坪，建物約3999.45坪。

大立光表示，後續2年內還是有土地擴產需求，仍會繼續尋找2至3萬坪較大型的土地。

大立光在手機鏡頭獨領風騷，繼蘋果iPhone、大陸品牌廠後也在去年正式打進三星供應鏈，近來更陸續傳出除了三星A系列、S系列機種外，也可望擴增屏下指紋感測鏡頭及水滴鏡頭新產品線。（編輯：張均懋）1080129

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