南茂擴產記憶體封裝新品 明年業績看增1成

（中央社記者鍾榮峰新竹17日電）半導體封測大廠南茂董事長鄭世杰今天表示，明年記憶體和驅動IC封測看佳，擴產記憶體封裝新品，預估第2季之後整體業績逐季成長。法人估南茂明年業績可望年增1成。

展望明年營運，鄭世杰表示，明年第1季業績可望符合季節性淡季表現落底，第2季開始可望逐季增溫，預估下半年業績表現走揚，主要在記憶體封裝出貨可明顯放量，明年下半年驅動IC封測產能可望填滿。

鄭世杰指出，南茂持續深耕車用與工業用產品封測，此外整體封裝和測試產能，都有產能保證，持續掌握3年產能保障協議。

法人預估，南茂明年第2季業績開始可望逐季成長，明年整體業績可望較今年成長1成，目前車用和工業用占比約9%到10%區間。

展望明年資本支出，南茂預期，明年資本支出規模約年營業額20%到25%水準，明年超過一半資本支出主要以驅動IC封測為主。

在動態隨機存取記憶體（DRAM）部分，鄭世杰指出，目前除了行動記憶體之外，也深耕多項DRAM封裝新品，預估明年第1季可望完成，預期下半年新品業績可望發酵。明年DRAM封裝業績成長可期。

在快閃記憶體（Flash）部分，南茂表示，在NAND型快閃記憶體封測新品持續進行，明年下半年可望發酵。

法人指出，南茂持續與美光（Micron）維持密切合作，南茂給美光DRAM封裝全產能可上看每月5000萬顆。

從產品業績比重來看，第3季整體記憶體封測占比約39.6%，驅動IC包括凸塊和後段封測占比約51.1%，其他邏輯和混合訊號占比約1成。

法人指出，南茂驅動IC測試價格跟著同業漲價，主要是測試時間拉長，漲幅約5%到9%區間。（編輯：蘇志宗）1071217

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