友威深耕先進封裝 客製化真空電漿應用系統

（中央社記者鍾榮峰台北19日電）設備廠友威科技布局半導體先進封裝製程設備，預期明年半導體應用比重大幅成長。法人預估，友威科技明年業績看增10%到15%，不排除有機會上看20%。

友威科技今天下午受邀參加元大證券舉辦法人說明會。

友威科技積極布局半導體領域，友威科技表示，封裝技術尺寸精度要求越來越高，預期乾式電漿設備才能符合先進封裝技術開發需求。友威布局客製化真空電漿應用系統，在金屬濺鍍與乾式電漿蝕刻系統開發，已有客戶實績。

在半導體先進封裝製程上，包括晶片內埋（Chip Embedded）或是散出型面板級封裝（FOPLP），友威科技推出連續式鈦銅種子層濺鍍系統、高效能孔洞蝕刻系統、高速介電材蝕刻設備、以及細線化趨勢下的窄線寬金屬蝕刻設備。

展望明年營運，友威科技預期，明年非蘋產品光學和汽車應用濺鍍設備可望成長，半導體濺鍍設備可大幅成長，濺鍍代工可望微幅增加，預期光學濺鍍設備占比約25%到35%，汽車占比約15%到25%，半導體占比大幅提升到20%到30%，代工占比約20%到25%。

法人預估友威科技明年業績成長幅度看10%到15%，不排除上看20%，友威設備切入美系大廠手機背面被蓋鍍膜，未來布局5G、光學、汽車以及半導體產業。

友威科技今年前3季稅後獲利新台幣1.1億元，每股稅後純益3.04元。今年前10月自結合併營收8.06億元，較去年同期減少20.7%。

從營收比重來看，今年第3季設備占比約82%，代工占比約18%。從產業應用來看，今年第3季光學占比約47%，汽車占比約15%，半導體占比約4%，代工占比約22%。

根據公開資訊觀測資料，鴻海集團子公司寶鑫國際投資，持有友威科技股權比重約11.46%，法人指出，寶鑫國際投資是友威科技第一大股東。

友威科技專攻真空濺鍍設備及鍍膜代工，提供真空濺鍍設備與半導體設備及鍍膜代工服務，包含光學鍍膜、高階SiP EMI鍍膜與晶片散熱鍍膜、乾式蝕刻等綠色環保製程。（編輯：蘇志宗）1071119

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