可摺疊AMOLED高硬度耐磨保護膜 永捷量產布局

（中央社記者潘智義台北12日電）摺疊智慧手機備受市場矚目，韓聯社報導，三星電子明年上半年將推出摺疊式智慧手機。永捷今天宣布，應用於可摺疊AMOLED高硬度耐磨保護膜材料完成量產布局。

永捷強調，在工研院高硬度耐磨材料配方技術轉移上，已能自主完成配方自製調配，搭配透明聚醯亞胺薄膜（PI）完成高硬度耐磨保護膜材料（Hard Coat Film）的製作，厚度小於或等於50um、硬度大於等於8H、可摺疊20萬次以上，且已向客戶送樣。

永捷高分子工業公司指出，自去年取得工研院可撓性有機發光二極體（Flexible OLED）顯示器高硬度耐磨材料配方技術轉移後，積極布局研發人才，並投入設備，在工研院大力協助之下，順利推出「應用於可摺疊主動有機發光二極體（AMOLED）超薄多功能上板整合開發計畫」。

永捷說，上述計畫通過經濟部整合型研發計畫補助，並依計畫進度在今年6月通過期中審查，順利朝下一階段繼續發展。

永捷說，今年11月將進一步與工研院簽訂「精密塗布測試計畫」，針對片狀基板與卷對卷連續塗佈做好量產準備，工研院將透過計畫協助永捷提升精密塗布製程技術，以利永捷加速進入高硬度耐磨保護膜材料產品的量產階段。

永捷說，國內外廠商已積極發展可摺疊AMOLED應用材料，明年各大手機廠可望陸續推出相關產品，預期需求將會大增，永捷陸續購入相關製程與驗證設備，透過經濟部整合型研發計畫與聯盟廠商合作與分工，並於工研院大力協助之下，優化高硬度耐磨保護膜材料結構。（編輯：張均懋）1071112

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。