半導體與醫療跨界合作 數位醫療論壇起跑

（中央社記者韓婷婷台北7日電）結合國內生醫與ICT產業優勢的第一屆數位醫療論壇今天開跑，首屆論壇探討遠端監測、診斷、穿戴裝置等數位醫療應用如何導入台灣資通訊產業的強項，加速數位醫療發展。

由生醫產業創新推動方案執行中心與國際半導體產業協會（SEMI）首次攜手合作，舉辦第一屆「Digital Health Forum - Toward a Collaborative Future 數位醫療論壇」，打響台灣半導體與醫療跨界合作的第一炮，期望帶動台灣半導體、資通訊科技產業的轉型與升級。

首屆論壇聚焦植入式感應器及晶片、生理檢測或治療性裝置、基因定序、生理監控穿戴裝置等重要議題，探討遠端監測、診斷或是體外檢測、穿戴裝置等數位醫療應用如何導入台灣半導體及資通訊電子產業的強項，加速數位醫療發展，讓台灣的資通訊（ICT）產業與生技醫療產業建立更緊密的合作關係。

科技部政務次長暨生醫產業創新推動方案執行中心執行長謝達斌在致詞時表示，預期未來生技醫藥、AI、大數據與台灣優勢的ICT產業軟硬體整合，將可量身打造出更多破壞式創新的技術平台與商業模式，開創數位醫療照護服務的無限可能。

生醫產業創新推動方案執行中心表示，近年來全球人口結構高齡化及生活型態的改變，醫療產業數位化與轉型已成為趨勢，產業發展方向也從以往的管控成本、改善營運效率，逐漸延伸到強調個人化的預防醫學與精準醫療，全面性提高醫療照護品質。而感測器技術的進步、醫療電子產品微小化，人工智慧(AI)、物聯網、大數據分析技術的演進，以及軟性電子等新興材料的運用，都在數位醫療的快速發展上扮演功不可沒的角色。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示，台灣擁有全球最完整的半導體產業供應鏈以及實力堅強的資通訊電子廠商，再加上醫療服務體系健全、豐沛的頂尖臨床醫學人才庫，絕對具有發展次世代數位醫療的潛力和國際競爭力。

根據Frost & Sullivan統計，2017年全球數位醫療相關產值已達270億美元，未來仍呈現快速成長趨勢；估計2021年，產值將達到720億美元的規模。而Mercom Capital Group最新統計數據指出，國際創投基金投入數位醫療領域的投資額在2018年第一季就創下25億美元的歷史新高。（編輯：張均懋）1070907

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