公平會與高通和解為產業 半導體業不買單

（中央社記者張建中新竹10日電）公平會與高通和解，解釋是為謀求台灣產業最大利益。半導體業者表示，法律歸法律，產業歸產業，兩者不應交換。

公平交易委員會今天宣布，與高通(Qualcomm)於智慧財產法院合議庭試行和解下，就公平會民國106年10月20日處分有關專利權行使爭議案，依法達成訴訟上和解。

公平會解釋，考量訴訟程序曠日廢時，台灣發展5G迫在眉睫，加上高通已提出具體承諾，才會決定以和解取代傳統訴訟，謀求台灣產業最大利益。

只是對於公平會的和解決定，半導體業者並不認同，表示法律與產業發展是兩件事，法律歸法律，產業歸產業，不能用來交換，況且公平會與高通和解，對國內產業是否真正有利，也有待討論。

業者指出，高通過去以手機整機收取專利授權權利金，是在全球引發爭議的焦點。業者說明，一支手機除了基頻晶片外，還有記憶體、面板與鏡頭等，高通將記憶體這些零件也一併計入收取權利金的母數，並不合理。

不僅中國與韓國紛紛對高通處以巨額罰款，並要求改變權利金收取模式，蘋果也為此與高通纏訟多時。公平會去年10月也對高通重罰新台幣234億元，創下公平會80年創立、81年運作以來對單一公司罰鍰最高紀錄。

高通在中國不僅支付罰金，並同意採用新的授權辦法。業者表示，公平會卻未堅持高通調整整機收取權利金的模式，即與高通和解，國內手機廠未來恐將持續遭到高通收取不合理的權利金，不利國際競爭。（編輯：林淑媛）1070810

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。