力成布局先進封裝 眼光看到2025年

（中央社記者鍾榮峰台北24日電）力成董事長蔡篤恭表示，力成先進封測技術可涵蓋到2025年需求，今年第3季將動土擴大先進封裝生產線。

力成今天下午舉行法人說明會。

展望力成集團未來營運走勢，蔡篤恭表示，看好未來物聯網新型態封裝趨勢，力成在panel-size封裝已經站穩基礎，預期今年第3季動土擴大先進封裝生產線，因應2019年到2020年需求明顯放大的市況，力成先進封測技術可涵蓋到2025年需求。

展望第3季封測稼動率，力成總經理洪嘉鍮預估，力成第3季封裝產能利用率約85%到90% 測試稼動率約80%，其中NAND快閃記憶體測試看佳。

展望今年資本支出，洪嘉鍮預估今年力成資本支出規模約新台幣150億元，其中封裝占比3成，測試占比到3成。（編輯：李信寬）1070724

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