昇陽半導體10日上市 Q3可望衝新高

（中央社記者張建中台北9日電）再生晶圓廠昇陽半導體10日將以每股新台幣24.6元參考價掛牌上市，昇陽半導體第2季營收達5.22億元，創歷史新高紀錄，法人預期，第3季業績可望續創新高。

昇陽半導體初期以再生晶圓業務為主，隨後陸續切入晶圓薄化與生物晶片微機電代工業務。昇陽半導體生物晶片是基因排序晶片，是與台積電合作，目前已導入量產。

其中，再生晶圓業績比重達40%至50%，晶圓薄化業績比重約30%至40%。

昇陽半導體12吋再生晶圓目前月產16.5萬片，已接單滿載至年底，將進行去瓶頸化，年底月產能將擴增到18萬至19萬片，明年將進一步擴增到20萬至21萬片規模。

晶圓薄化將是昇陽半導體未來擴產與業績成長主要重心，目前月產能8萬片，預計下半年將擴增至10萬片，明年將再擴增至13萬片規模。

昇陽半導體第2季營運表現亮麗，季營收達5.22億元，創歷史新高，受惠晶圓薄化客戶需求強勁，及新產能開出，法人預期，昇陽半導體第3季業績將較第2季再成長一成水準，將刷新歷史新高紀錄。（編輯：林興盟）1070709

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