精測新營運總部動土 估下半年會更好

（中央社記者鍾榮峰桃園6日電）股后中華精測總經理黃水可表示，特定用途印刷電路板（PCB）產品預估2020年開始貢獻營收。精測對下半年展望佳，估下半年會比上半年好。

中華精測上午在桃園平鎮工業區舉行新營運總部動土典禮，典禮後黃水可接受媒體採訪。

精測受某國際級科技公司邀請，合作研發特定用途印刷電路板（PCB）。黃水可表示，特殊用途PCB預計在2020年開始貢獻營收，相關產品屬於特殊應用。

在新營運總部進展上，黃水可表示，2019年第3季新營運總部可望落成投產，預估2023年到2025年新營運總部可充分利用。

觀察下半年半導體產業發展趨勢，黃水可表示，下半年會是不錯的半年，因為上半年產業表現相對比較悶，今年下半年產業表現可望更佳，以往產業上下半年業績比重約45比55，今年下半年可期待，預期今年上下半年業績比重有機會在45比55至4比6的區間內。

展望精測下半年表現，黃水可表示，精測表現不會脫離半導體產業的趨勢方向。

展望先進製程布局，黃水可指出，精測10奈米產品已順利量產出貨，製程良率穩定，且7奈米已完成製程驗證，後續將進行產品的工程驗證，希望明年可貢獻營收。

展望下半年營運，精測預估，第3季的最後2個月和第4季的首月，可望進入業績高峰，預估第3季業績可續創高，法人預估精測第3季預期是今年單季高峰。

在10奈米產品布局，法人預估到第3季，10奈米製程占精測應用處理器晶片業績比重可到8成。

法人預估，今年精測先進製程業績成長幅度可到1成多到2成多，應用處理器占精測整體業績比重可維持在6成到7成區間。1060706

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