4K電視驅動IC 台封裝廠激鬥

（中央社記者鍾榮峰台北13日電）看好4K2K大電視滲透率大幅成長，封測廠頎邦、南茂和長華等，積極布局大尺寸面板驅動IC所需COF封裝材料，檯面下競爭態勢相當激烈。

市場看好高超解析度UHD(4K2K)大電視需求逐年成長，預估今年4K2K大電視出貨量可超過1350萬台，市場滲透率可達6.5%，明年4K2K大電視出貨量估可超過2970萬台，市場滲透率可超過10%，達到13.8%。預期到2016年，4K2K大電視出貨量將大幅躍升超越4250萬台，滲透率逼近20%。

4K2K大電視解析度較一般FHD電視提高4倍，對大尺寸面板驅動IC顆數需求量勢必提升，預估4K2K大電視所需驅動IC，可達一般FHD電視的2倍以上。

4K2K大電視市場需求動能，可望間接拉抬後段LCD驅動IC封測和捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝材料出貨，包括頎邦、南茂、長華等台廠，積極布局COF封裝材料。

觀察全球COF產業版圖變遷，日本僅留Shindo一家獨撐，南韓則有三星轉投資的Stemco、以及LG旗下的LGIT。台廠以頎邦旗下欣寶電子和長華旗下易華電子為主。

頎邦旗下欣寶電子目前COF月產能維持在1億顆左右。另一方面，長華今年已獲台灣住礦電子所有股權，4月並將其更名為易華電子。長華持股易華電子比例69%，南茂也轉投資易華電子，持股比例約19%。

台廠積極布局COF封裝材料，彼此競爭態勢相當激烈。業界就傳出頎邦旗下欣寶電子部分高階主管，今年第2季後陸續轉向投靠長華旗下易華電子，引發頎邦與長華高層關係緊張。

從市場占有率來看，目前全球最大COF封裝捲帶材料供應商，以韓系廠商為主，占全球COF封裝捲帶材料出貨比重約6成。欣寶電子和易華電子占全球大尺寸面板驅動IC封裝捲帶材料出貨比重約3成多。

先前COF製造商面臨韓國同業低價競爭，還有資本高設備投資、高技術開發成本的壓力，陸續有不少廠商退出市場。

不過近2年中小尺寸面板解析度增加，也開始採用COF封裝，加上大尺寸面板4K2K滲透率逐漸增加，LCD驅動IC使用顆數增加。在COF供應商產能減少、市場需求逐步增加情況下，未來COF需求穩定成長可期。

產業人士指出，驅動IC產業價值鏈已經開始出現變化。以往晶圓代工、封裝和COF材料占驅動IC成本比重，各約三分之一。現在COF材料占驅動IC成本，已達50%，COF封裝材料角色更加關鍵。

包括4K2K等大尺寸面板大電視，外型設計越來越輕薄，內建高解析度功能的面板驅動IC，封裝技術要求越來越高，廠商多半具備多種COF材料技術。

例如預計2016年申請股票上市的易華電子，同時具備增層法(Semi-Additive)與蝕刻法2種製程技術，未來規劃以生產COF的Fine Pitch技術，延伸開發2層的軟性IC基板，預計2015年規劃產線，2016年下半年投產，預估2015年月總產能可提升到5000萬片。

整體觀察，4K2K大電視帶動高解析度大尺寸面板驅動IC需求，封裝材料扮演關鍵角色。此刻台廠逆勢加碼COF材料產能，希望在未來成長可期的市場先行布局，搶占商機。1031213

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