竹科40年孕育半導體產業成台灣堅實矽盾

2020/12/15 22:19（12/15 22:54 更新）

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（中央社記者張建中新竹15日電）新竹科學園區成立40週年，從資通訊發展到半導體產業，並開枝散葉，成功將經驗複製成立南科與中科，半導體產業在台灣西部已形成「矽谷帶」，成為守護台灣及全球的「矽盾」。

科技部長吳政忠今天出席竹科國際論壇為產業界帶來好消息，他指出，台灣科學園區前10月總營業額達新台幣2.44兆元，預計到年底應該會年增15%至20%；其中以半導體、電腦與周邊產業表現最亮麗。

吳政忠說，半導體產業過去是台灣很好的資產，未來也是，未來食、「醫」、育、樂領域都會用到晶片，範圍應用面廣泛。

擔任台灣半導體產業協會理事長的台積電董事長劉德音也說，台灣半導體產業今年可望繳出令人驕傲的成績，整體半導體產值可望達3.2兆元；其中，IC設計產值將達8500億元，估年增率達22.7%。

其他包括IC製造產值預估將達1.8兆元，年增23.7% ；IC封測產值5500億元，年增10%。劉德音指出，台灣IC製造及封測業將是全球第一；IC設計業是全球第2，僅次於美國。

回顧科學園區發展，在半導體產業崛起前，電腦與周邊產業曾連續12年高居竹科最大產業，其中以施振榮創辦的宏碁為最具代表性企業。宏碁發展自有品牌，帶動台灣電腦產業聚落，引領竹科80年代產業發展。

晶圓代工廠聯電成立於1980年，是台灣第一家半導體廠，也是首批進入竹科的廠商之一；台積電及華邦電隨後於1987年成立。半導體產業於1993年超越電腦與周邊產業，躍居竹科最大產業。

在完善的半導體產業聚落扶持下，台灣IC設計業快速成長，其中，自聯電切割成立的聯發科在董事長蔡明介領軍下，獨霸台灣IC設計業多年，今年並可望成為全球第4大IC設計廠，僅次於博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）及輝達（NVIDIA）。

隨著竹科土地不敷使用，聯電與台積電紛紛前往南科建廠，台積電及力晶也於中科投資設廠，讓竹科的半導體產業進一步擴散至南科與中科。

如今台積電還計劃在竹南園區建置先進封裝廠，力積電將在銅鑼園區建新廠。力積電董事長黃崇仁說，台灣西部已形成「矽谷帶」。

美國學者艾迪森（Craig Addison）曾以Silicon Shield（矽盾）一詞，形容台灣的半導體實力在全球占有舉足輕重的地位，在國際紛亂局勢下，將成為台灣的安全屏障。

竹科從1980年聯電成立正式跨足積體電路生產後，隨著晶圓代工、封裝測試及IC設計的上、中、下游整體發展，目前台灣半導體產業已位居全球第2，僅次於美國。其中，半導體製造位居全球龍頭，尤其台積電是晶圓代工霸主。據研調機構拓墣產業研究院預估，台積電今年第4季市占率可望高達55.6%。

半導體是各項科技創新工業之母，無論在5G或人工智慧發展都具絕對關鍵影響性，美國挾半導體領先優勢，近幾年成功圍堵中國大陸，可見半導體產業已具重要戰略地位。

台積電因先進製程技術具絕對領先優勢，5奈米已搶先於今年下半年量產，獲美國強力邀請赴美國設廠，台積電也決定在亞利桑那州設立5奈米廠。中國廠商為去美化，也頻頻轉單台灣IC設計廠，取代美國供應商。

台灣今年在全球疫情肆虐中防疫成功，半導體產業不僅成為美、中兩國拉攏的對象，半導體產品更暢銷全世界，讓電子產業供應鏈不致面臨斷鏈危機，以科技為全世界做出重大貢獻。而成立40週年的新竹科學園區在台灣半導體產業發展歷程中，更是扮演著先驅者及產業火車頭的領導地位，並可望將其影響力進一步擴散到中科及南科等園區。（編輯：張良知）1091215