晶圓代工 改變半導體業的破壞式創新
2017/10/18 16:41(10/18 17:56 更新)
台積電30週年系列報導(中央社記者張建中新竹18日電)晶圓代工是台積電開創的半導體破壞式創新商業模式,專門提供積體電路技術及製造服務。
晶圓代工廠台積電即將於23日歡慶成立30週年,董事長張忠謀表示,假如沒有台積電,不會有那麼多無晶圓廠晶片設計公司存在,也不會有那麼多創新出來。
傳統半導體廠是從晶片設計、製造、封裝、測試到銷售,都是自己一手包辦。隨著台積電1987年成立,半導體供應鏈結構發生重大改變,走向專業垂直分工。
無晶圓廠晶片設計公司可以專注晶片設計,再委由晶圓代工廠生產製造,不須負擔製程技術研發與興建、營運晶圓廠的龐大成本。
這種合作模式,大幅降低晶片設計公司創業門檻,帶動晶片設計業不斷快速成長;1987年全球晶片設計公司數量不到50家,產值約2億美元,至2016年晶片設計公司已有1500家,產值也達920億美元規模。
事實上,張忠謀晶圓代工的靈感,是來自朋友設立無晶圓廠晶片設計公司的故事。
1984年,張忠謀擔任通用儀器總裁時,朋友原本為成立半導體公司,需要5000萬美元,希望通用也投資,最後朋友找到願意接單生產的工廠,不需要自己蓋廠,也不需要通用投資,朋友創立的公司後來成功了好幾年。1061018
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