東華大學材料科學與工程學系攜手景碩科技，共同培育半導體IC載板產業實務人才

(中央社訊息服務20240911 09:34:17)景碩科技股份有限公司人資處李秉澤處長於9月6日至國立東華大學拜訪徐輝明校長，討論「半導體IC載板產業實務人才培育專班」將來的合作模式。

因應半導體產業人才需求，東華大學材料科學與工程學系與景碩科技股份有限公司合作，分別於112年度及113年度榮獲教育部「半導體IC載板產業實務人才培育專班」的計畫補助，實施對象為理工學院大學部或碩士班應屆畢業生。本專班共安排9學分專業必修課程，包括專業課程搭配業師授課、IC載板製程基礎認證課程及企業實習課程。

在企業實習部分，景碩科技股份有限公司提供製造工程師、製程工程師、製程整合工程師、設備工程師、工業工程師、資訊工程師等實習職位。在實習期間，景碩公司將專班學生以正式員工任用，享有每月約4萬元以上的薪資及勞健保、勞退、福利獎金等福利。並承諾參與專班學生完成專班課程並通過考核，即可被景碩科技股份有限公司任用，並且採計實習期間的年資，落實畢業即就業的無縫接軌，減少學校與職場間的落差。景碩科技股份有限公司另提供實習生留任獎助學金，以各兩年期間計算，碩士共25萬元，學士共20萬元。

景碩科技股份有限公司人資處李秉澤處長表示，希望下一階段計畫執行內容，能將招收專班學生的領域擴展至理工學院以外學院，包含管理學院及人文社會科學學院的學生。徐輝明校長請執行單位配合景碩公司的需求，以落實產學合作目的，並增進學生的就業機會。材料科學與工程學系陳素華主任表示，很榮幸能與景碩公司合作，將全力配合此計畫執行。計畫主持人材料科學與工程學系傅彥培教授表示，教育部「產業學院計畫」於112年首次開放一般大學申請，「半導體IC載板產業實務人才培育專班」已連續兩年獲教育部核定通過，112年度共計16名學生通過「IC載板製程基礎認證」，期許能過透過本專班持續培育半導體IC載板專業人才，將東華大學打造成IC載板專業人才的培育基地。