Toshiba新的功率半導體300毫米晶圓製造工廠竣工

(中央社訊息服務20240524 09:37:00)日本川崎--(美國商業資訊)-- Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation（以下簡稱「Toshiba」）今天在日本石川縣Kaga Toshiba Electronics Corporation（Toshiba的主要集團公司之一）舉行了新的功率半導體300毫米晶圓製造廠和辦公樓竣工儀式。工程竣工是Toshiba多年投資計畫第一階段的一個重要里程碑。現在，Toshiba將著手進行設備安裝，爭取在2024會計年度下半年開始量產。一旦第一期工程全面竣工，Toshiba以MOSFET[1]和IGBT[2]為主的功率半導體生產能力將是制定投資計畫時的2021會計年度的2.5倍[3]。關於第二期工程建設和投產的決定將反映市場趨勢。
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新的生產大樓遵循Toshiba的業務連續性計畫(BCP)，並將為該計畫做出重大貢獻：它擁有可吸收地震衝擊的隔震結構和冗餘電源。再生能源和樓頂的太陽能電池板（現場PPA模式）將使該工廠能夠100%地利用再生能源滿足其電力需求。
人工智慧(AI)的應用將提高產品品質和生產效率。Toshiba可望從日本經濟產業省獲得一筆資金，用於補貼其對部分生產設備的投資。
功率半導體在電力供應和控制方面發揮著至關重要的作用，是提高所有電氣設備能效的關鍵設備。隨著汽車電氣化和工業機械自動化的不斷發展，業界預計對功率半導體的需求將持續強勁成長。2022會計年度下半年，Toshiba開始在Kaga Toshiba Electronics現有工廠的一條新的300毫米晶圓生產線上生產功率半導體。今後，公司將利用新工廠擴大生產，進一步為達成碳中和貢獻力量。
[1] 金屬氧化物半導體場效電晶體
[2] 絕緣柵雙極電晶體
[3] 200毫米和300毫米晶圓製造能力總和（200毫米當量）
Kaga Toshiba Electronics Corporation概況
公司地址：1-1, Iwauchi-machi, Nomi-shi, Ishikawa Prefecture, Japan
成立時間：1984年12月
總裁兼代表董事：Satoshi Aida
雇員：1150人（截至2024年3月31日）
主要產品：分立半導體（功率半導體、小訊號設備和光電設備）
網站：https://www.toshiba-kaga.co.jp/（僅日文）
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關於Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation是先進半導體和存儲解決方案的領先供應商，憑藉半個多世紀的經驗和創新，為客戶和業務合作夥伴提供卓越的分立半導體、系統LSI和HDD產品。
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