2024國際半導體暑期營報名開跑！ 引領半導體未來、策略智慧與創新力

(中央社訊息服務20240419 16:08:53)臺科大將於今（113）年7月1日（一）至7月13日（六）舉辦國際半導體暑期營，為全球對半導體科學充滿熱情的年輕學子們，或是身處科技產業工程師、半導體產業初學者，打開一扇學習之門。報名資格開放給所有對工程、半導體及對科學感興趣，年滿18歲以上的學子，無論是國內或國際學生皆可報名參加。報名截止日期為5月31日，報名方式只需填寫線上表單並完成繳費即可。

臺科大臺灣高速3D列印研究中心主任兼任環球晶圓與朋程公司獨立董事鄭正元表示，因應台灣半導體產業蓬勃發展，國內外半導體廠近年人才需求殷切，本營隊旨在讓學員們深入瞭解並實作半導體技術，以提升半導體產業之專業技能及實務教學。

課程主軸為「半導體製造和實務和產業」，同時安排學員至龍華科大斥資千萬完成建置半導體教學場域，參與18小時的製程實作，每位學員會做一顆二極體完整曝光顯影蝕刻製程與封裝，並在上面雷射雕刻自己名字。

此外，本次暑期營邀請業界頂尖專家學者擔任講師，為學員們打造豐富半導體科技知識及課程規劃。其中包括Digitimes黃逸平副總、曾任台積電研發處處長的楊光磊教授，國立臺灣科技大學（前台積電主任工程師）李雨青教授、黃中人教授以及龍華科大江建志教授等，他們將分享自己的專業知識和寶貴經驗，帶領學員們開啟半導體科技大門。

本次暑期營將在國立臺灣科技大學舉辦，部分課程規劃於校外進行實作與企業參訪，預計參訪TSMC、環球晶、廣達、矽品、ASML、天虹、KLA等多家半導體大廠，讓學生們能夠更深入地瞭解半導體科技的應用與發展。

2024國際半導體暑期營將是充滿學術與實作且扎實的半導體入門課程，期許所有參與學員於課後，對於半導體產業與技術有更深層的瞭解，期待所有熱愛科技的學子們的加入，一同探索科技的未來！

報名表單: https://forms.gle/KbrMcP1A4EutfY3B8