DNP開發出用於小型化、高可靠性半導體封裝QFN的導線架

- 已通過頂級MSL 1（≤30°C/85% RH 無限）排名驗證 -

(中央社訊息服務20211029 18:21:26)東京--(美國商業資訊)--大日本印刷株式會社(Dai Nippon Printing Co., Ltd., DNP, TOKYO: 7912)開發出一種高度可靠的製造技術，該技術為導線架配置高清晰度鍍銀區域，可用於固定半導體晶片並將其與外部連接。此外，新技術透過達到產業高標準要求的表面粗糙化技術將銅表面密封到模塑料上，提高了黏合性。

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我們希望透過提供這種高清晰度、高可靠性的導線架來擴大四方扁平無引線(QFN)封裝在車輛上的使用。

DNP開發的導線架的功能

DNP利用自身多年來開發的微加工技術，成功實現了±25um的導線架鍍銀區域的配置。另外，還可以透過提高模塑料和導線架的黏合性來保持高可靠性。

聯合電子設備工程委員會(JEDEC)制定了濕度敏感等級(MSL)，旨在防止因模塑料中空氣水分的吸收和蒸發而導致的各種體積膨脹現象。DNP欣然宣布，我們新開發的產品已通過頂級MSL 1排名驗證。

未來

DNP將為後處理製造商提供新開發的高清晰度、高可靠性導線架，並擴大該業務規模。我們還將加強我們的設施以滿足不斷成長的需求，計畫到2023會計年度，我們的產能與2020會計年度相比將增加一倍。

關於DNP

自1876年以來，DNP一直是列印解決方案的全球領導者，致力於為個人和社會建立連接橋樑，並提供新的價值。作為可靠的合作夥伴，DNP利用在微加工和精密塗層技術方面的核心競爭力，為顯示器、電子設備和光學薄膜市場提供產品，在顯示器用光學薄膜和半導體用光罩領域的市佔率位居全球之首。我們推出了蒸汽室和反射陣列等下一代通訊解決方案，旨在為便利的資訊社會提供支援。

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