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東芝擴大用於汽車資訊通訊系統和工業設備的乙太橋接IC產品陣容

發稿時間：2022/01/13 16:03:51

(中央社訊息服務20220113 16:03:51)–配備兩個10Gbps乙太網路AVB/TSN埠和三個PCIe^® Gen3交換埠–

日本川崎--(美國商業資訊)--東芝電子元件及儲存裝置株式會社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation，簡稱「東芝」）推出乙太橋接IC產品線新產品TC9563XBG，旨在為汽車資訊通訊系統和工業設備中的10Gbps通訊提供支援。該產品樣品現已出貨，大規模量產將於2022年8月開始。

此新聞稿包含多媒體內容。完整新聞稿可在以下網址查閱：https://www.businesswire.com/news/home/20220111005566/en/

車載網路正在向區域架構(zone architecture)[1]發展，採用1Gbps及以上速率的乙太網路，採用即時multi-gig [2]傳輸方式來實現各區域之間的通訊。這款新推出的橋接IC配備了東芝首款雙埠10Gbps乙太網路，支援USXGMII、XFI、SGMII和RGMII[3]等介面。兩個埠支援乙太網路AVB[4]和TSN[5]，便於分別實現即時處理和同步處理。此外，它們也支援「簡化版」SR-IOV（虛擬功能）[6]。東芝將這些特性融合到這款新產品中，打造出適用於下一代車載網路的解決方案。

隨著通訊設備的速度不斷提高，新款IC不僅可用於區域架構，還可用於其他各種車載應用（如IVI和車載通訊），同時也適用於工業設備。東芝當前的TC9560和TC9562系列產品支援1Gbps乙太網路，本次推出的新品也定位為這些產品的後繼型號。

近年來，越來越多的設備配備了PCIe介面，以便實現諸如Wi-Fi^®之類的設備間通訊，但是主控系統單晶片(SoC)的PCIe介面卻日趨不足。TC9563XBG提供三個PCIe Gen3交換埠，用於同主控SoC通訊，以及與其他配備PCIe介面的設備連接。這些PCIe交換埠配置了一個4通道上行埠用於連接主控SoC，兩個單通道下行埠用於連接含PCIe介面的設備。透過3埠PCIe交換功能實現到上述設備的連接，可幫助緩解PCIe介面短缺問題。

TC9563XBG計畫通過AEC-Q100 3級[7]認證。

注：
[1] 區域架構：一種有望用於新一代車載網路的網路組態。在這種架構下，車輛被劃分為多個區域，彼此高速通訊以實現協同操作。
[2] Multi-gig：Multi-Gigabit乙太網路（2.5Gbps至10Gbps）。最近的車載網路要求頻寬高於1Gbps。
[3] USXGMII、XFI、SGMII、RGMII：乙太網路介面標準。USXGMII = 通用序列10 Gigabit媒體無關介面；XFI = 10 Gigabit序列介面；SGMII = 序列Gigabit媒體無關介面；RGMII = 簡化的Gigabit媒體無關介面。
[4] 乙太網路AVB：IEEE802.1音訊/視訊橋接。採用乙太網路標準技術處理音訊和視訊資料的標準。
[5] 乙太網路TSN：IEEE802.1時間敏感性網路。一種標準，適用延遲小於AVB的資料傳輸。
[6] SR-IOV：單根I/O虛擬化。支援PCI設備虛擬化的標準。
[7] AEC-Q100 3級：汽車業制定的用於驗證IC可靠性的測試標準。

應用

• 車載娛樂
• 車載通訊
• 汽車閘道
• 工業設備

特性

• 兩個10Gbps乙太網路埠（支援USXGMII、XFI、SGMII和RGMII等介面）
• 三個PCIe Gen3交換埠
• 計畫通過AEC-Q100 3級認證。

主要規格

型號 TC9563XBG

CPU核心 Arm^® Cortex^®-M3
主機（外部應用）介面 PCIe I/F：Gen3.0 (8GT/s)　 3埠交換
上行：1埠 × 4通道
下行：2埠，每埠 × 1通道

電源管理支援L0s、L1和L1三種低功耗子狀態

提供簡化版SR-IOV（虛擬功能）
車載介面乙太網路AVB、內建支援TSN的MAC（兩個埠）

支援的介面包括：
埠A：支援USXGMII、XFI和SGMII介面
埠B：支援USXGMII、XFI、SGMII和RGMII

通訊速度：
USXGMII：2.5G/5G/10Gbps
XFI：10M/100M/1000M/2.5G/5G/10Gbps
SGMII：10M/100M/1000M/2.5Gbps
RGMII：10M/100M/1000Mbps
週邊設備介面 • I2C或SPI可選
• UART 1通道
• 中斷埠
• 通用輸入輸出介面(GPIO)
供電電壓可選1.8V/3.3V (IO)
1.8V (USXGMII/XFI/SGMII/RGMII)
1.8V (PCIe, PLL, OSC)
0.9V（內核）
封裝 P-FBGA 220焊球，10mmx10mm，0.65mm球距

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TC9563XBG

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