iPhone 15傳12項功能革新 台積電、鴻海等台廠吃補

（中央社記者鍾榮峰台北1日電）蘋果（Apple）將於4日公布第2季財報，外界關注iPhone 15系列新品進展，國外科技網站預期，iPhone 15將有12項新功能或設計革新。外資法人評估，包括台積電、鴻海、鴻準、和碩、大立光、日月光投控、宣德、正崴等台廠可受惠。

國外科技網站MacRumors在7月底報導，按照以往慣例，蘋果將於9月推出iPhone 15系列新品，總結市場訊息，iPhone 15系列可能有12項新功能或設計更新。

關於處理器，MacRumors預期，高階版iPhone 15 Pro系列將採用蘋果新一代A17應用處理器設計，委由台積電獨家代工，採用3奈米先進晶圓製程；至於iPhone 15標準版預期仍採用A16應用處理器，也是由台積電代工。

金屬機殼和邊框方面，MacRumors預估，iPhone 15 Pro機殼系列將採用鈦金屬材質，取代以往的不鏽鋼材質，法人預期，iPhone 15系列金屬機殼仍由鴻海集團旗下工業富聯和鴻準主供。

記憶體方面，MacRumors引述研調機構TrendForce預估，高階版iPhone 15 Pro的隨機存取記憶體（RAM）容量可增加至8GB，標準型iPhone 15記憶體容量仍為6GB。美系外資法人預期，iPhone 15系列記憶體主要由韓國三星電子（Samsung）提供。

在鏡頭規格設計，MacRumors引述天風證券分析師郭明錤預估，高階版iPhone 15 Pro Max將採用高單價潛望鏡設計，光學變焦可達5X至6X。郭明錤日前評估，韓國LG Innotek、大立光、中國蘭特光學等可受惠。

此外，MacRumors預期，iPhone 15系列採用超薄邊框、支援USB-C連接埠、Wi-Fi 6E無線通訊規格，取代以往鈴聲或靜音案件的動作按鈕（Action Button）設計、革新版超寬頻（UWB）模組、新一代光達（LiDAR）可提升3D深度感知精確度，此外iPhone 15系列數位SIM卡（eSIM）支援功能可在更多國家使用，也將提供容易維修的新設計。

外資法人預估，iPhone 15系列的革新版UWB模組仍由日月光投控旗下環旭電子主供，高通（Qualcomm）主供5G模組、射頻收發器等，新一代光達元件仍由日本索尼（Sony）提供，USB-C連接器宣德、正崴可受惠。

觀察組裝代工合作夥伴，外媒先前預期，iPhone 15的高階Pro和Pro Max機種，仍由鴻海集團為主要生產組裝供應商，部分委由和碩集團旗下的昌碩。（編輯：張均懋）1120801

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。