全球晶圓廠設備支出可望再創新高 台灣估增逾14%

（中央社記者張建中台北12日電）國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年全球晶圓廠設備支出總額將逾980億美元，較2021年再成長10%，續創歷史新高；SEMI預估，台灣地區將至少成長14%。

SEMI今天公布最新一季全球晶圓廠預測報告指出，2020年及2021年晶圓廠設備支出分別成長17%及39%，預期2022年可望持續上揚，將再次出現連續3年大幅成長的榮景。

SEMI表示，半導體業界上次出現連續3年晶圓廠設備投資成長為2016年到2018年，再之前要回溯到1990年代中期。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸說，為滿足人工智慧、智慧機器和量子運算等新興技術的長期需求，晶片廠不斷擴大產能，產能擴張幅度更是超越遠距工作和學習、遠距醫療及其他應用相關電子產品的強勁需求。

據SEMI預估，2022年晶圓廠投資仍將集中於晶圓代工領域，將占總支出約46%，其次是記憶體的37%。記憶體領域中，動態隨存取記憶體（DRAM）支出將下降，3D儲存型快閃記憶體（NAND Flash）則呈上升趨勢。

若以成長性看，SEMI預期，MPU微處理器於2022年可望出現47%的驚人漲幅，功率半導體元件也將有33%的強勁漲勢。

依地區性分，SEMI表示，韓國將是2022年晶圓廠設備支出的領頭羊，台灣和中國緊追在後。台灣晶圓廠設備支出將至少成長14%，韓國也將成長14%，中國設備投資則可能減少20%。（編輯：張良知）1110112

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。