智鈊、芯道涉助中國企業挖角台灣半導體人才 4嫌交保

（中央社記者沈佩瑤新北10日電）智鈊、芯道等公司涉助中國企業挖角台灣半導體人才案，新北檢昨天約談4名相關公司負責人，複訊後顏姓男子、曹姓男子各新台幣10萬元交保，黃姓男子、吳姓男子各20萬元交保。

檢調調查，智鈊科技有限公司、芯道互聯有限公司和跨足開發AI晶片的中國大陸晶片設計公司合組挖角團，透過共同投資新創公司方式，在大陸新設北京晶視智能科技有限公司，由國內IC設計公司前研發人員吳男、曹男分別擔任董事長、副董事長。

挖角團隊在台私設大型研發中心，祭出原年薪2倍以上的高薪，3年來挖角數百名台灣的研發人才，嚴重影響國內半導體產業發展。

檢調昨天大動作搜索，並以被告身分約談智鈊顏姓負責人、芯道黃姓負責人、晶視智能吳姓董事長及曹姓副董事長，其中吳男因身體不適，延至今天才下午才從新北市調查處至新北地檢署接受偵訊，全案朝違反台灣地區與大陸地區人民關係條例偵辦。（編輯：李錫璋）1100310

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