台積電先進製程技術報喜 3奈米進度超前

（中央社記者張建中新竹19日電）台積電先進製程技術有不錯進展，董事長劉德音日前在國際固態電路會議（ISSCC）線上專題演說中表示，台積電3奈米製程依計畫推進，甚至比預期還超前一些。

劉德音在演說時並未透露3奈米進度超前多少。台積電原訂3奈米今年試產，預計2022年下半年量產，相較5奈米製程，3奈米的邏輯密度可提高70%，效能提升15%，功耗降低30%，已有高效能運算及智慧手機相關應用的客戶投入。

因疫情影響，今年的ISSCC於美國時間2月13日至22日以線上方式舉行，劉德音會中演講「釋放創新未來」（Unleashing the Future of Innovation）。

他提到半導體製程微縮腳步並未減緩，台積電3奈米製程比預期進度超前，3奈米仍採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，2奈米之後將轉向環繞閘極（GAA）架構。

劉德音說，半導體每踏出成功的一步，都需要付出許多努力，半導體技術一開始推出時，只有少數人採用，但最後成果會由眾人享受，台積電的製程及製造能力可讓世界上多數人受益。

隨著美股重挫，台股回檔修正，台積電今天股價表現疲弱，開低震盪走低，盤中一度達新台幣647元，大跌13元，跌幅1.96%，市值縮水3370億元，滑落至16.77兆元，影響大盤指數約110點。（編輯：鄭雪文）1100219

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