全球半導體材料市場2021年估增6% 台灣穩居第1

（中央社記者張建中台北22日電）國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年全球半導體產值將成長3.3%，台灣產值可望突破新台幣3兆元，仍將居全球第2，排名僅次於美國，並領先第3名的韓國。今年全球半導體材料市場則將略增至529.4億美元，明年可望攀高至563.6億美元，年增約6%，台灣今年與明年將穩居全球最大市場。

國際半導體展即將於23日登場，SEMI下午舉行展前記者會，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，今年的國際半導體展能如期舉辦，要謝謝台灣政府在疫情方面防疫成功。

曹世綸說，今年全球半導體產值可望達4260億美元，將年增3.3%；台灣半導體總產值將可突破新台幣3兆元，仍將居全球第2位。

台灣半導體技術領先全球，曹世綸表示，台積電5奈米今年第2季量產，預計2022年產能將上看3倍，2奈米布局也有能見度，日月光也將穩居全球封測龍頭。

曹世綸說，台灣包括晶圓代工與封裝測試產值將居全球第一，IC設計將居全球第2。

SEMI產業研究總監曾瑞榆表示，不畏武漢肺炎（2019冠狀病毒疾病，COVID-19）疫情與美中貿易關係緊張影響，今年前7月全球半導體設備訂單金額達384.3億美元，年增23.2%。

中國市場達98.4億美元，躍居全球第一位，年增45.2%；韓國市場94.9億美元，居全球第2，年增54.1%；台灣市場86.3億美元，居全球第3，年增10.6%。

曾瑞榆說，在家上班及遠距教學帶動雲端服務、資料中心及個人電腦需求成長，預期下半年及明年筆記型電腦需求仍將強勁。至於上半年表現疲弱的智慧手機及車用市場，目前也都有復甦跡象。

只是近期伺服器記憶體價格走弱，曾瑞榆表示，今年下半年包括動態隨機存取記憶體（DRAM）與儲存型快閃記憶體（NAND Flash）價格恐面臨壓力，不過，明年上半年可望逐步恢復平衡。

曾瑞榆說，在先進邏輯及晶圓代工廠投資驅動下，今年晶圓廠設備市場可望達560億至570億美元規模，明年在記憶體、先進製程及中國大陸積極投資下，晶圓廠設備市場將進一步達610億美元，將改寫歷史新高紀錄。

全球半導體封裝設備市場今年及明年將分別成長10%至8%，曾瑞榆表示，今年整體半導體設備市場可望達650億美元，高於先前預估的610億美元水準，明年將進一步達700億美元規模。

至於半導體矽晶圓市場，曾瑞榆說，第2季矽晶圓出貨量季增8%，只是受庫存影響，第3季出貨可能持平，第4季恐將下滑。

曾瑞榆預估，今年晶圓廠材料市場恐將下滑1%，明年可望回升7%，封裝材料市場今年將成長2%，明年可望再成長5%。

今年整體半導體材料市場將自去年的528.8億美元，略增至529.4億美元，曾瑞榆預估，明年可望進一步攀高至563.6億美元，將成長約6%。

曾瑞榆表示，台灣市場今年可望達118.3億美元，明年將達125.6億美元，都將高居全球第一；中國市場今年將達93.4億美元，明年進一步突破100億美元大關，達104.2億美元，居全球第2。韓國市場今年將約85.4億美元，明年約90.4億美元，將落居全球第3。

曹世綸表示，今年度的國際半導體展規劃15大主題專區及創新館，和19場國際論壇，將有550家廠商，展出超過2000個攤位，估計將吸引4.5萬位專業人士參觀。

除聚焦先進製程、智慧應用、綠色製造與人才培育，曹世綸說，今年度的國際半導體展也將首度加入創投新創生態鏈。

為了讓全球參觀者即時掌握最新展會盛況，曹世綸表示，SEMI還首度推出全新虛實整合展覽平台，為實體展覽活動開啟嶄新的虛擬觀展體驗。（編輯：黃國倫）1090922

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