日月光併矽品 公平會加班提前過關
（中央社記者邱柏勝台北16日電）日月光與矽品合併案，公平會准了！公平會今天決議通過，有關日月光擬與矽品結合一案，整體經濟利益大於限制競爭的不利益，故不禁止其結合，並較原定期程提前一個月決議通過。
公平會副主委邱永和表示，因日月光併矽品一案攸關重大，公平會相當重視，故召開多場公聽會，邀請主管機關及IC產業相關業者，請他們充份表達意見。多數與會業者對於本次合併案皆採取正面態度，因此在蒐集各方意見後，公平會的同仁特別利用假日時間加班趕工，完整分析利弊得失過後，終能在審議時限截止前一個月就作出允許結合的決議。
公平會表示，日月光擬取得矽品3分之1以上股份，並由新設控股公司接續進行兩公司與新設控股公司的股份轉換，轉換完成後，日月光及矽品同時成為新設控股公司100%持股的子公司，並各自以原公司名稱存續。兩參與結合事業全體董事及監察人均由新設控股公司指派，經理人則由董事會決議定之，符合公平交易法結合型態。
另外公平會指出，日月光與矽品兩公司2015年度於我國銷售金額，已達公平交易法規定的結合申報門檻，因此於2016年7月29日向公平會提出事業結合申報書。
公平會另表示，日月光與矽品主要業務均為各式積體電路（IC）之封裝及測試業務，而全球封測代工市場參與競爭之廠商至少70餘家，競爭尚稱激烈，需求者轉換交易對象尚非不易，且受調查者多數認為，雙品牌的獨立經營模式，將使調價的影響降低，多數業者亦表示倘本結合案實施而有調漲價格疑慮時，將以轉單因應。
此外，各家封測技術高低不同，封測業者向來都會依照客戶要求的規格與技術進行客製化服務，因此難以採取一致性行為；相關半導體公司倘若具一定資本及技術，均得參進IC封測市場。
而在雙方結合後，兩家公司仍將維持獨立運作方式，現有採購及交易模式仍各有其獨立自主空間，雖原料供應商可能面臨降價要求及轉單影響產業規模，但降價及搶單對於相關市場實具促進競爭效果，故本結合案對於全球半導體封測市場，尚無明顯限制競爭疑慮。
公平會進一步說明，日月光與矽品因產品線高度重疊，本案結合後應可節省日月光及矽品重複研發的成本；另結合後，可對部分中低階產品為製程標準化，得將節省的研發成本再投入技術創新與研發，對提昇我國封測產業技術水準有所助益。
此外公平會說，智慧型手機、穿戴型智慧裝置或物聯網等應用產品，正朝輕薄短小趨勢發展，系統級封裝（SiP）因具異質整合，且成本較SoC成本為低，而漸導入封裝技術的應用，且SiP需數種跨領域的技術結合，包括載板、封測、零組件及EMS等，故本結合案亦可帶動相關產業供應鏈技術進步。
公平會最後表示，本案結合後可加強面對國際大廠的競爭力，對國內整體經濟應具有正面效益，雖不免有轉單效應，但電子產業瞬息萬變，產品生命週期短，因本結合案所產生的轉單效應，亦將隨結合事業與競爭對手產能擴充及技術成長與否而變動。
公平會表示，本結合案經審酌經濟部及多數受調查事業、或公協會及專業機構意見，並綜合審酌限制競爭及整體經濟利益等考量因素，認為本結合案的整體經濟利益大於限制競爭的不利益，故依公平交易法規定，不禁止其結合。1051116
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