iPhone 7傳變薄 頭戴式耳機孔掰掰
（中央社記者鍾榮峰台北30日電）蘋果iPhone 6s/6s Plus還在全球市場打拚，下一代iPhone 7的傳言已滿天飛。日本網站傳出iPhone 7可能會變薄，頭戴式耳機孔可能會掰掰了。
國外媒體網站MacRumors和Appleinsider引述日本網站Mac Otakara報導，消息人士指出，蘋果下一款iPhone 7可能會變薄，蘋果計畫將頭戴式耳機孔從下一代iPhone 7設計中移除，改以蘋果自家all-in-one傳輸連接埠Lightning connector。
報導指出，下一代iPhone可能將蘋果自家專屬的連接埠、藍牙傳輸功能的頭戴式耳機孔、DAC轉換器（digital-to-audio converter）整合在一起。
透過這樣的設計，報導引述消息人士指出，iPhone7的厚度，可以比iPhone 6s/6s Plus的7.1公釐，再變薄1公釐。
市場已經迫不及待剖析明年iPhone 7的蛛絲馬跡。凱基投顧分析師郭明錤先前報告研判，iPhone 7可能在明年第3季量產。
在尺寸部分，他預期iPhone 7應該仍有4.7吋和5.5吋這兩款機種。
從處理器來看，郭明錤預估，明年第3季量產的iPhone 7，將搭配最新A10處理器。
從晶圓代工廠商來看，他認為，由於台積電InFO技術明顯優於三星，因此iPhone 7的A10處理器，有很高機會由台積電獨家供應。
在記憶體部分，郭明錤預測，4.7吋iPhone 7記憶體容量為2GB，5.5吋iPhone 7為求產品差異化，記憶體容量將升級到3GB，期盼在效能上有更好表現。1041130
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Mac Otakara原文報導傳送門點這裡
Appleinsider原文看這裡：Apple rumored to ditch headphone jack on 'iPhone 7' for Lightning connector audio
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