彭博:美國擬祭新限制 阻中國取得AI記憶體晶片
(中央社華盛頓31日綜合外電報導)彭博(Bloomberg News)報導,美國正考慮祭出新措施,單方面限制中國取得人工智慧(AI)記憶體晶片及相關生產設備,此舉將進一步加劇美中科技競爭。
根據彭博,知情人士透露,這項措施目的是阻止美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)、三星電子(Samsung Electronics)等主要記憶體晶片商,向中國出售所謂的高頻寬記憶體(HBM)晶片。這3家企業主導全球HBM市場。消息人士強調,美國尚未作出最後決定。
據報導,AI是美中競爭最新領域,為了阻止中國製造商掌握重要技術,拜登政府正考慮制定幾項限制措施,包括管制晶片製造設備的銷售。新規定將對AI記憶體晶片實施一系列新限制。
知情人士指稱,一旦實施新限制,將涵蓋HBM2、HBM3及HBM3E等先進晶片,以及製造這些晶片所須的工具。運行輝達(NVIDIA)和超微(AMD)的AI加速器需要用到HBM晶片。
此外,知情人士還透露,美光基本上不會受到新規影響,因為在2023年中國禁止美光記憶體晶片用於關鍵基礎設施後,該公司已不再向中國出口HBM晶片。
知情人士還說,目前尚不清楚美國將使用何種權力限制韓國企業,一種可能性是「外國直接產品規則」(Foreign Direct Product Rule, FDPR)。
根據這項規則,凡是外國製造的產品用到美國技術,哪怕只是一點點,美國都可以施加限制。SK海力士及三星都依賴益華電腦(Cadence Design Systems)、應用材料(Applied Materials)等美國企業的晶片設計軟體及設備。
知情人士指稱,新限制措施可能最快於8月底公布。美光對此不予置評,SK海力士及三星尚未作出回應。(譯者:陳正健)1130801
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