OpenAI與博通等IC設計商討論 合作開發新AI晶片

（中央社舊金山18日綜合外電報導）美國科技媒體The Information今天引述知情人士報導，聊天機器人ChatGPT開發業者OpenAI正與博通（Broadcomㄉ等IC設計公司討論，合作開發新人工智慧（AI）晶片。

路透社引述The Information報導，OpenAI正考慮自行製造AI晶片，以克服開發ChatGPT、GPT-4和DALL-E3等AI模型所依賴的昂貴繪圖處理器（GPU）短缺問題。

報導引述3位消息人士說，獲微軟公司（Microsoft）支持的OpenAI，聘請了曾為搜尋引擎巨擘Google（谷歌）研發張量處理單元（TPU）的員工，並決定開發自家AI伺服器晶片。

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OpenAI的一位發言人告訴The Information：「OpenAI正在與產業和政府利害關係人持續對話，討論如何加強利用所需的基礎設施，以確保AI的優點能被廣泛利用。」

彭博社今年稍早報導，OpenAI執行長阿特曼（Sam Altman）計劃籌資數十億美元，以建立半導體製造網絡，並將英特爾（Intel）、台積電和三星電子（Samsung Electronics）列為潛在合作夥伴。（實習編譯：高筱淇/核稿：徐睿承）1130719

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