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韓打造半導體基地 三星擬20年砸7兆元添5晶圓廠

2023/3/15 17:33(3/15 20:55 更新)
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配合韓國半導體戰略目標,三星電子預料在未來20年投入約新台幣7兆387億元,發展政府規劃的全球最大晶片製造基地,其中包括新建5座晶圓廠。(路透社)
配合韓國半導體戰略目標,三星電子預料在未來20年投入約新台幣7兆387億元,發展政府規劃的全球最大晶片製造基地,其中包括新建5座晶圓廠。(路透社)
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(中央社首爾15日綜合外電報導)配合韓國半導體戰略目標,三星電子預料在未來20年投入2300億美元(約新台幣7兆387億元),發展政府規劃的全球最大晶片製造基地,其中包括新建5座晶圓廠。

路透社報導,韓國政府今天宣布一項規模高達550兆韓元(約新台幣12兆8860億元)民間投資計畫,三星電子(Samsung Electronics Co.)這項300兆韓元(2300億美元)投資則是計畫的一環。韓國的半導體戰略包括擴大稅收減免,以及協助晶片、顯示器和電池等高科技產業提高競爭力。

其他國家也實施支持本土半導體產業的作法,包括美國上個月公布其「晶片法」(Chips Act)實施細節,對在美投資的晶片製造商提供數十億美元補貼。

韓國總統尹錫悅今天表示:「最近從晶片開始的經濟戰場已經擴大了…各國正在提供大規模補貼和稅收支持。我們必須支持民間投資,以確保進一步成長…政府必須提供地點、研發、人力和稅收支持。」

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韓國產業通商資源部在聲明中指出,三星電子新增的製造工廠將包括5座晶圓廠,並將吸引多達150家材料、零件和設備製造商,以及無晶圓廠半導體公司和半導體研發機構進駐。

民間投資之外,韓國政府未來5年也將編列至少25兆韓元(約新台幣5859億元)預算,投入諸如人工智慧等戰略性科技的研發,今年將提供約3600億韓元發展晶片封裝,以及在工業園區的水電基礎設施投入約1000億韓元。(譯者:何宏儒/核稿:劉淑琴)1120315

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