美國晶片法案補助準備上路 最晚明年2月開放申請
（中央社華盛頓6日綜合外電報導）美國總統拜登8月簽署晶片法案，美國商務部今天表示，針對政府提供390億美元用於補助半導體晶片產業建設新廠及擴大現有產能，它希望在明年2月初之前開始接受業者申請。
美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）今天稍早接受「紐約時報」訪問時表示，商務部的目標是，最晚明年2月開始受理企業的半導體晶片資助申請。
路透社報導，美國總統拜登8月簽署行政命令，實施規模高達527億美元（約新台幣1兆6200億）的晶片法案，為美國的半導體晶片製造和研發提供補貼。
美國商務部表示，它最晚將在明年2月初公布補助相關文件，內容將提供確切的申請指引；且「一旦申請案能以可靠方式進行處理、評估與協商，獎勵和貸款將以滾動方式提供」。
雷蒙多受訪時也說，美國商務部可能最晚明年春天開始撥款。
紐約時報報導，美國商務部將審查和審計獲得補助的企業，且任何企業若違規將收回補助。
拜登簽署晶片法案，目的在加強美國在科學和科技方面對中國的競爭力。藉由提供美國晶片製造補助及更多研發資金，這份法案盼能緩和從汽車、武器、洗衣機到電玩遊戲機等各項產品所需晶片面臨的持續短缺。
美國商務部今天還表示，它打算利用280億美元經費來「建立美國的領先製程邏輯晶片與記憶體晶片產線，也就是以今日能有的最高端製程生產」。
此外，美國商務部計劃利用100億美元經費，來協助美國的成熟製程晶片、當代製程晶片、新的特殊製程技術及半導體產業供應商建立新的產能，當中包含汽車、武器和醫療器材所使用的晶片。
美國商務部也說，它最多能動用60億美元來提供貸款支援或貸款擔保，而非直接給予補助；且「能夠槓桿擴大到支持規模達750美元的信貸方案」。（譯者：張欣瑜/核稿：張正芊）1110906
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