SK海力士擬在美興建先進晶片封裝廠 明年上半年選址

（中央社華盛頓11日綜合外電報導）路透社報導，韓國SK海力士公司證實，預計明年上半年在美國挑選一處場地興建先進晶片封裝廠，施工時間還沒有確定，在中國斥資發展這個快速成長領域之際，協助美國增強競爭力。

因建廠資訊未公開而要求匿名的1名消息人士說，這座估計成本將達「數十億美元」的封裝廠將於2025-2026年量產，聘僱約1000名員工。

這名人士表示，這座工廠可能位於1所培育工程人才的大學附近。

擁有SK海力士（SK Hynix）的鮮京集團（SK Group）上月宣布投資計畫，這座新廠為這個韓國第2大企業集團在美投資220億美元於半導體、綠能和生物科學計畫的一環。由白宫宣布的這項投資計畫，包括150億美元於半導體產業研發計畫、材料和興建1座先進的封裝測試廠。

消息人士指出：「研發投資將包括建構1個研發夥伴和設施的全國網絡。」還稱這座先進封裝廠將對SK海力士自製記憶晶片、以及其他美國企業為機器學習和人工智慧應用設計的邏輯晶片進行封裝。

在傳給路透社的聲明中，SK海力士未具體闡明有關這座工廠新的詳細內容，但表示在近期宣布的投資中，「150億美元將用於先進封裝和其他半導體相關研發，至於細節部分尚未決定」。

白宮在2021年的報告中指出，「儘管美國和夥伴擁有先進封裝能力，但中國對先進封裝領域大舉投資，未來可能顛覆市場」。

這份報告指出，中芯國際（SMIC）1名高層去年表示，中國企業應專注先進封裝領域以克服開發更複雜晶片的弱勢。中芯國際2020年被美國列入貿易黑名單中。（譯者：徐睿承/核稿：嚴思祺）1110812

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。