拜登將簽署晶片法案 逾5百億美元補貼提高對中競爭力

（中央社華盛頓9日綜合外電報導）美國總統拜登今天將簽署晶片法案，為美國半導體生產和研究提供527億美元補貼，促進美國在科學和技術方面對中國的競爭力。

路透社報導，白宮鼓勵晶片公司進行投資，儘管目前還不清楚美國商務部何時將制定審查獎勵條例，以及批准計畫需要多長的時間。

白宮表示，美光（Micron）、英特爾（Intel）、洛克希德馬丁（Lockheed Martin）、惠普（HP）和超微公司（Advanced Micro Devices）執行長將出席今天美國東部時間上午10時（台灣時間晚間10時）舉行的簽署儀式，內閣官員、汽車業和工會領袖也將出席，其中包括美國聯合汽車工會（United Auto Workers）主席柯瑞（Ray Curry）。

其他出席者還包括賓夕法尼亞州和伊利諾州州長，底特律、克里夫蘭和鹽湖城市長，以及議員。

白宮表示，晶片法案過關帶動新晶片投資案。白宮也指出，高通（Qualcomm）昨天已同意向格羅方德（ GlobalFoundries）紐約廠再採購42億美元晶片，截至2028年承諾採購總額達到74億美元。

白宮也表示，美光宣布在記憶體晶片製造方面投資400億美元，這將使美國市占率從2%提高到10%。

這項立法的目的在緩解晶片短缺問題。晶片持續短缺已對從汽車、武器、洗衣機到電玩等造成衝擊，數以千計的汽車和卡車仍停在密西根的東南部等待晶片。

這是美國政府對產業政策罕見的重大嘗試，法案還包括提供晶片廠25%投資稅抵免，預估價值240億美元。（譯者：陳昱婷/核稿：劉淑琴）1110809

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