英特爾將砸70億美元 在馬來西亞建新晶片封裝廠

（中央社吉隆坡13日綜合外電報導）在美國鼓勵提高本土晶片生產能力同時，英特爾（Intel Corp.）將在馬來西亞投資70億美元打造新的晶片封裝設施，這項重大的亞洲投資計畫目的是解決全球半導體短缺的問題。

彭博報導，馬來西亞投資發展局在今天發出的媒體邀請函中表示，英特爾打算投資300億令吉提升檳城廠區的先進晶片封裝能力。

根據邀請函，英特爾將在15日舉辦記者會，詳述這項投資計畫，馬來西亞國際貿易及工業部長阿茲敏阿里和（Azmin Ali）馬來西亞投資發展局（MIDA）執行長阿罕阿布杜拉曼（Arham Abdul Rahman）都將出席。

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記者會舉辦的同時，也適逢美國國務卿布林肯（Antony Blinken）上任後首度訪問東南亞。英特爾執行長（CEO）季辛格（Pat Gelsinger）2月接掌這家美國最大晶片製造商，背負著從台積電手上奪回領導地位的任務。

季辛格本週訪問台灣和馬來西亞進行協商，此舉凸顯出亞洲晶片製造能力對他重振旗鼓的努力將極為關鍵。根據消息人士，季辛格將會與台積電層會面。（譯者：陳昱婷/核稿：林治平）1101213

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