蘋果擬在德國投資逾340億元 打造微晶片研發中心

（中央社柏林10日綜合外電報導）美國科技巨擘蘋果公司（Apple）今天表示，公司計畫在德國慕尼黑投資超過10億歐元（台幣約340億元），打造歐洲最大行動無線半導體和軟體研發中心。

法新社報導，蘋果表示，公司將把慕尼黑打造成蘋果的歐洲矽設計中心（European Silicon Design Centre），這個以5G和無線科技為主的中心將創造數以百計的新就業機會。

蘋果執行長庫克（Tim Cook）在聲明中表示：「對於我們慕尼黑工程團隊將發現的每件事物，從探索5G科技的新疆界到新世代的科技，我備感興奮。」

「慕尼黑40年來一直是蘋果的家。」

蘋果自1981年就已經在慕尼黑建立一個基地，如今有數以百計的工程師在蘋果位於德國南部的多個中心研發微晶片。

蘋果表示，在德國南部的這項最新投資可能「在未來3年就超過10億歐元」。

蘋果表示，計畫在慕尼黑設立的新設施，預計在2022年啟用，屆時將容納「蘋果日益茁壯的手機部門，以及歐洲最新的無線半導體和軟體研發中心。

歐洲聯盟（EU）昨天表示，歐盟計畫在2030年以前拿下20%的全球半導體市場。歐洲期盼能成為科技強權，和美國與中國抗衡。

根據最新擘畫的藍圖，歐洲聯盟執行委員會（European Commission ）也希望歐盟在2030年以前發展區域內第一個量子電腦，迎接快速運算的新時代。（譯者：劉淑琴/核稿：林治平）1100310

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。