解決晶片短缺問題 拜登將簽相關行政命令

（中央社華盛頓11日綜合外電報導）白宮今天表示，政府官員正在確認供應鏈中的潛在瓶頸，努力解決半導體晶片日益短缺的問題。晶片缺貨已對美國汽車製造商和其他行業造成衝擊。

「華爾街日報」（WSJ）報導，白宮新聞秘書莎琪（Jen Psaki）說，美國總統拜登（Joe Biden）將在未來幾週內簽署一項行政命令，對關鍵產品的供應鏈進行全面評估。

她說，評估的重點是確定可以立即採取的行動，包括改善在美國製造這些產品的情況，以及與盟友合作制定共同的對策。

一位白宮官員說，政府正在與汽車公司、半導體公司和國會議員進行討論，評估可以採取哪些行動，以確保美國勞工不會受到晶片短缺的負面影響，並在新型冠狀病毒疫情期間繼續得取得必要產品。這位官員說，政府也在尋找長期的解決方案。

近幾個月對晶片的需求使全球電子裝置的關鍵零件供應緊張，主因疫情期間人們在家工作導致電子裝置需求激增。汽車製造商受到晶片短缺的衝擊尤其嚴重。

莎琪說，拜登政府「目前正在確認供應鏈中的潛在瓶頸，並與業界主要利益相關者以及我們的貿易夥伴積極合作，以多盡一份心力」。

聯合汽車工會（United Auto Workers）以及代表汽車製造商，汽車經銷商和零件製造商的協會負責人，在1月19日致函拜登的顧問狄斯（Brian Deese），要求拜登政府考慮「敦促主要的矽晶圓廠擴大生產車規級晶片」。（譯者：劉淑琴/核稿：林治平）1100212

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