福斯獲半導體廠承諾 晶片短缺問題年中可望解決

（中央社記者林育立柏林2日專電）因晶片短缺被迫減產的德國福斯汽車（Volkswagen）主管透露，由於半導體廠承諾提高產量，今年下半年問題可望解決，專家研判汽車供應鏈的生態可能從此改變。

德國「商報」（Handelsblatt）今天報導，福斯一位不具名的主管透露，目前減產的汽車介於10萬到20萬輛，未來幾個月晶片短缺的問題仍將不時出現，不過由於半導體廠承諾在年中大幅提高車用晶片的產量，因此問題之後可望顯著改善。

福斯職工委員會主席歐斯特羅（Bernd Osterloh）也預期，上半年仍有晶片荒的問題，不過隨著晶片供應量增加和疫情緩和，下半年汽車產量可望增加，屆時員工可能連週末都要加班，才能補足上半年短少的產量。

業界盛傳，為解決晶片供應短缺的問題，福斯繞過長期合作的博世（Bosch）等汽車零件業者和英飛凌（Infineon）等車用晶片業者，直接找台灣的半導體業者下單，不過福斯沒有透露合作的台灣廠商。

英飛凌、恩智浦（NXP）、德州儀器（Texas Instruments）、意法半導體（STMicroelectronics）等主要車用晶片業者無法滿足汽車工業的需求，福斯被迫直接找半導體業者下單，長期來看可能改變汽車供應鏈的生態。

資誠會計師事務所（PwC）半導體業專家格羅格爾（Marcus Gloger）研判，晶片在汽車的重要性持續提升，自己設計的晶片和軟體效能更好，因此汽車工業的下一步應該是自己設計晶片，擺脫對車用晶片業者的依賴。（編輯：陳惠珍）1100202

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。