五角大廈將提升美國自產晶片能力 影響半導體生態

（中央社舊金山18日綜合外電報導）根據美國政府外包合約訊息網站上發布的一則公告，美國國防部正在推動一項計畫，以提供獎勵方式促進美國半導體製造能力，很快將開始徵求相關提案。

路透社報導，美國半導體大企業如蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）和輝達（NVIDIA）等，都仰賴台灣的台積電或韓國的三星（Samsung）等外國晶圓代工廠生產自家晶片。美商英特爾（Intel）雖也在美國製造晶片，但主要供自用而非代工。

從非營利團體「國家安全技術加速器」（National Security Technology Accelerator）網站發布的一則公告來看，美國國防部正尋求改變上述態勢，方式是針對美國晶片相關智慧財產開發及在美國設立先進晶圓廠，提供獎勵措施。「國家安全技術加速器」專門媒合民間企業和政府外包機會。

根據公告內容，獲得獎勵的晶圓廠除了可替美國企業從事商業代工，也可提供零組件給美國國防部。

美國國防部為了鼓勵美國晶片製造工作，最近推出連串計畫，目前還打算宣布名為「快速保證微電子原型-商業（Rapid Assured Microelectronics Prototypes-Commercial，RAMP-C）的補強計畫。

英特爾在亞利桑那州的一座工廠，10月拿下一份軍方合約的第二階段部分，這份合約目的是協助美國軍方加快開發先進晶片的腳步。

此外，蘋果主要供應商之一台積電也正獨立斥資120億美元（約新台幣3378億元）在亞利桑那州設廠，州府鳳凰城的官員11月已批准相關開發案協議。（譯者：盧映孜/核稿：張正芊）1091218

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