高軟2期道路動土 完工後擴大園區既有優勢
（中央社記者曾以寧高雄7日電）位於亞洲新灣區的高雄軟體園區2期開發工程道路今天動土。這項園區2期週邊道路重要交通建設，投入經費9500萬元，明年1月完工後將擴大軟體園區既有優勢，提升數位產業發展。
包括立委賴瑞隆、高雄市副市長羅達生、工務局長楊欽富，以及經濟部加工出口區管理處長楊伯耕等人出席今天動土祈福儀式。
賴瑞隆表示，高軟園區在過去20年肩負高雄傳統產業轉型升級、高科技及新創產業發展重任。然而園區現已滿租、面臨缺地問題，為滿足5G AIoT產業及業者團隊落地，進行研發、測試場域需求。透過推動高軟2期、啟動招商、引進民間投資，建立完整產業鏈，打造智慧城市也創造就業機會。
楊伯耕說明，高軟2期的臨港A坵塊，總面積4480平方公尺，由經濟部主導、委託市府新工處代辦自行興建第1棟建築物，規劃地下3樓、地上11樓，樓地板面積達3萬4523平方公尺，總經費新台幣27.19億元，預計5月動土、2025年6月完工啟用；面積同為4170平方公尺的B、C坵塊則同步招商中。
經濟部資料指出，「高雄軟體園區2期」位於亞洲新灣區精華地帶，總面積2.45公頃，距離捷運、輕軌都不到3分鐘，規劃發展5G AIoT、電子電信、數位內容或資訊軟體等相關產業。
至於今天動工的新闢道路工程，依高市府工務局新建工程處資料，自前鎮區成功二路起，穿越高雄軟體園區至復興四路止，為連結後續高軟園區2期週邊道路重要交通建設，道路總長約454公尺、寬約20公尺的L行路網。
道路設計採人車分流規劃，雙向各佈設快、慢車道，道路兩側設置人行道提供搭乘公車、輕軌等大眾運輸進出園區，工程總經費約9500萬元，預計明年1月完工。道路開闢完成後，將強化既有產業聚落發展，配合軟體園區擴建提升在地就業機會。（編輯：孫承武）1110307
本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。
