傳蘋果正與台積電攜手 合作開發資料中心AI晶片

（中央社華盛頓6日綜合外電報導）「華爾街日報」（WSJ）今天引述知情人士說法報導，蘋果（Apple）正與台積電合作研發自家晶片，以執行資料中心伺服器的人工智慧（AI）軟體，此舉可能會讓蘋果在AI「軍備競賽」中取得優勢。

據報導，蘋果該項專案的內部代號為Project ACDC（Apple Chips in Data Center，蘋果資料中心晶片），旨在將蘋果在iPhone、iPad、Apple Watch和Mac電腦晶片設計上的專業知識應用到伺服器上。

多名消息人士表示，蘋果一直與其晶片製造合作夥伴台積電密切合作設計並初步生產這些晶片，但不確定目前是否已經生產出最終的晶片。

實際上，ACDC專案已進行數年，目前還不確定新晶片究竟會不會或何時將會推出。不過，蘋果此前承諾將在6月的全球開發者大會上透露更多AI相關產品及消息。

知情人士指出，蘋果伺服器晶片可能會專注運行AI模型、即進行所謂的「推論」（inference），而非訓練AI模型。AI模型的訓練市場應仍將由輝達（NVIDIA）繼續主導。

訂閱《早安世界》電子報 每天3分鐘掌握10件天下事

請輸入正確的電子信箱格式

訂閱

感謝您的訂閱！

蘋果伺服器晶片的出現可能正是時候，因為在OpenAI的聊天機器人ChatGPT問世後，微軟（Microsoft）和Meta等競爭對手都已斥資數十億美元投入相關領域，並迅速針對生成式人工智慧（generative AI）重新調整業務。

目前多數科技巨擘都已經或正在開發自有AI伺服器晶片，以擺脫對輝達的依賴；輝達此類晶片的市場占比估計超過80%。谷歌（Google）可能擁有最成熟的AI伺服器晶片，其自研晶片TPU早在2013年就已啟動相關計畫。（譯者：施施/核稿：嚴思祺）1130507

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。