力旺安全矽智財方案 獲美國防高等研究計畫署採用

（中央社記者張建中新竹8日電）矽智財（IP）廠力旺今天宣布，與美國國防高等研究計畫署（DARPA）簽署合約，共享安全矽智財解決方案，提升半導體安全防護層級，加快推進DARPA計畫的技術創新。

力旺表示，與DARPA的合作內容為力旺在先進製程布建的NeoFuse與NeoPUF解決方案，以及子公司熵碼的PUF矽智財解決方案，可提供給DARPA研究團隊應用於DARPA的研究計畫。

DARPA計畫中的研究人員，可自由使用由力旺與熵碼共同開發且已整合PUF、OTP及其他基礎功能的安全性解決方案。

力旺指出，這一系列方案已獲得許多晶片設計者採用，不僅符合DARPA計畫本身對於關鍵任務的應用與條件要求，研究人員也可快速且容易導入這整合型硬體可信任根(root of trust)方案。

力旺表示，NeoPUF是利用半導體製程產生的細微差異，藉由線路設計將這差異轉換為每片晶片獨一無二、無法複製的「指紋」。

NeoPUF是一個可靠識別的解決方案，力旺指出，NeoPUF已廣泛用於信任根、密鑰生成、數位簽章和其他安全應用。

除了以PUF為核心技術發展的矽智財解決方案外，力旺的NeoFuse也涵蓋在這次計畫內，NeoFuse為可一次編寫記憶體矽智財，提供可靠、安全、高效的嵌入式方案，廣泛布建於各先進製程。

力旺總經理沈士傑表示，這次與DARPA的合作，充分顯示力旺的安全矽智財解決方案已進一步獲得國際肯定與認證。隨著網絡安全問題持續在全球被重視，預期將有更多的公司和組織採用晶片層級的安全防護，作為整套電子系統的防線。（編輯：張良知）1100608

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