手機帶動CIS技術升級 廠商合作趨勢顯現

（中央社記者鍾榮峰台北16日電）智慧型手機帶動CMOS感測元件（CIS）使用顆數增加和技術升級，廠商合作趨勢顯現，例如豪威科技和光程研創合作CIS和鍺矽3D傳感技術，構裝封測台廠同欣電與勝麗也進行整併。

觀察CIS技術，中國法人報告指出，CIS是照相頭模組的核心元件，根據市調機構統計，照相鏡頭模組各個環節價值量占比，CIS晶片占比高達52%，CIS成像效果由像素、CIS尺寸、像素尺寸（Pixel Size）三因素決定，三項要素相互影響，也牽動CIS規格選擇。

從應用來看，手機仍是帶動CIS元件市場成長的主要驅動力，法人預估到2021年，手機需求貢獻約85%的CIS需求成長。

隨著手機鏡頭顆數提升到3鏡頭或4鏡頭，加上鏡頭像素不斷升級，也帶動產業界的合作趨勢，例如豪威科技（OmniVision）和鍺矽寬頻3D感測技術商光程研創（Artilux）簽署合作意向書，將在CMOS影像感測器及鍺矽3D傳感技術上展開合作。

觀察CIS元件產業，中國法人報告指出，目前日本索尼（SONY）在全球CIS營收市占率約42%，韓國三星（Samsung）占比約2成，豪威占比約10%，安森美（ON Semi）占比約5%，意法半導體（STM）占比約4%。若從製造產能來看，索尼占比約38%，三星占比約2成，台積電占比約16%。

CIS合作趨勢也帶動後段構裝封測廠商整併，例如台廠同欣電和勝麗去年12月27日宣布董事會通過股份轉換案，股份轉換股比例是勝麗股東按照持有普通股1股，換發同欣電1.244股，勝麗將成為同欣電100%持有子公司。股份轉換基準日暫定今年6月30日，完成後勝麗將下櫃。（編輯：林興盟）1090116

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