iPhone未來照相鏡頭不凸起 VCSEL新設計吸睛

（中央社記者鍾榮峰台北21日電）蘋果iPhone背後照相鏡頭設計傳新進展。外媒報導，蘋果研發VCSEL新技術，可讓相機感測模組組裝厚度變薄，未來iPhone裝置背後照相鏡頭不會出現凸起設計。

國外科技網站Appleinsider報導，一項專利顯示，蘋果提升影像感測元件光通訊技術，讓未來iPhone內建的影像感測元件，透過光而不是電子訊號傳輸資料給其他的零組件，藉此iPhone或是iPad裝置背後的照相鏡頭模組設計就不會凸起，能讓未來iPhone或是iPad的厚度變薄。

報導指出，相關技術也會採用垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）元件，VCSEL元件可嵌入矽晶載板，高度可以縮小，藉此照相鏡頭模組的組裝，厚度可類似於其他電子元件，未來iPhone裝置背後照相鏡頭將不會出現凸起設計。

Appleinsider分析，蘋果可能會採用相關技術，不過未來何時應用在消費電子裝置產品，仍有待觀察。

外媒先前報導，蘋果自己也積極開發VCSEL陣列元件，可以增加元件射束發散的角度，提升元件的功能。

VCSEL元件是蘋果iPhone X之後機種TrueDepth相機內關鍵3D感測元件之一，攸關臉部辨識Face ID功能。

市場分析，VCSEL元件有幾大供應商，包括Lumentum、Finisar、Viavi Solutions、II-VI等。（編輯：楊凱翔）1071221

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