科技部半導體射月計畫 強化跨域基礎研究
（中央社記者顧荃台北27日電）科技部長陳良基今天表示，未來將走向跨域時代，科技部推動的半導體射月計畫將強化3大方向的基礎研究，包括新材料結合新製程、系統應用，以及配合AI發展開發新世代記憶體。
科技部為強化半導體產業於人工智慧終端（AI Edge）核心技術競爭力，今年6月宣布推動半導體射月計畫，目標要在2022年讓台灣成為AI大國。科技部上午在行政院會向行政院長賴清德報告「半導體射月計畫（智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫）執行規劃」案。
行政院發言人Kolas Yotaka（谷辣斯．尤達卡）轉述，賴清德在院會中表示，國際半導體產業協會（SEMI）預估2021年台灣半導體產值將達新台幣3兆元，射月計畫聚焦前瞻半導體製程與晶片系統研發，介接5加2產業創新計畫，建構AIoT（人工智慧與物聯網）半導體產業生態系。請科技部持續檢討精進，選擇產業亟需突破的重點技術，積極推動。
陳良基出席院會後記者會時表示，目前半導體射月計畫組織20群學校的研究團隊，並與台積電、聯發科等62家國內外廠商合作，4年投入新台幣40億元研發。
對於賴清德指示推動產業需要的重點技術，陳良基說，未來將走向跨域時代，單一廠商通常專注某領域，跨域相對困難，因此將強化3大重點技術的基礎研究。
陳良基指出，第一是新材料結合新製程，目前台積電正與台大研究團隊合作，將新材料、新製程先於場外做測試；其次是系統應用，資安、AI（人工智慧）、終端運算的晶片都需要新的架構。
陳良基說，第三是新世代記憶體開發，因為AI用的是大數據，晶片運算跟數據儲存必須結合在一起，未來台積電晶片製造也須將相關記憶體與運算結合，這些都需要從基礎架構開始研究。（編輯：林興盟）1070927
本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。
