入圍最佳智慧機 多採用高通晶片

（中央社記者張建中新竹28日電）全球行動通訊大會(MWC)即將登場，今年入圍年度最佳智慧手機的5款智慧手機中，有4款是採用高通(Qualcomm)的晶片，充分展現全球手機晶片龍頭氣勢。

MWC即將於3月2日至5日在西班牙巴塞隆納舉行，全球目光聚焦宏達電、三星(Samsung)、索尼、LG、華為等品牌廠推出的年度旗艦新機，MWC年度最佳智慧手機大獎花落誰家，也備受關注。

據MWC主辦單位GSMA公布的入圍名單，將由蘋果iPhone 6、宏達電HTC One M8、LG G3、三星Galaxy Note 4及Sony Xperia Z3爭奪本屆最佳智慧手機榮耀。

入圍的5款智慧手機中，僅蘋果iPhone 6採用自家設計的A8處理器外，其餘4款智慧手機都是採用高通的晶片，展現高通全球手機晶片龍頭氣勢。

高通儘管去年底來一直深受晶片過熱問題、客戶轉單所苦，不過，高通搶在MWC前一口氣推出4款全新理器驍龍415、驍龍425、驍龍618及驍龍620，展現固守手機晶片領導地位的決心。

手機晶片廠聯發科也不甘示弱，繼年初發表4核心及8核心64位元支援全球全模規格單晶片MT6735及MT6753後，總經理謝清江將親自帶隊參加MWC，並將推出多款新產品。1040228

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