首頁 / 科技台積電三星 明年強攻3D IC封裝2014/12/31 07:35請同意我們的隱私權規範,才能啟用聽新聞的功能。請同意我們的隱私權規範,才能啟用聽新聞的功能。(中央社記者鍾榮峰台北31日電)資策會MIC表示,明年包括美光、三星、海力士及台積電等半導體大廠,持續精進推出3D IC封裝技術。 您所瀏覽的新聞已過查詢時效。建議您加入中央社付費會員找尋您要的新聞。 中央社「一手新聞」 app本網站之文字、圖片及影音,非經授權,不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。