明年全球構裝材料估年增4.2%

（中央社記者鍾榮峰台北3日電）工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)預估，明年全球半導體構裝材料市場規模可達198.33億美元，較今年190.28億美元成長4.2%。

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