陸行之：系統級封裝需求增加

（中央社記者鍾榮峰台北 3日電）巴克萊資本證券(Barclays)亞太區半導體首席分析師陸行之表示，市場帶動系統級封裝、晶圓級晶片尺寸封裝和晶片尺寸覆晶封裝需求。

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