台科大偕日商設三維影像重構實驗室 助力封裝技術

（中央社記者許秩維台北3日電）台科大攜手日商成立三維影像重構開發實驗室，未來將導入AI，打造數位化材料研究分析平台，提供產品分析、缺陷檢測與品質控管等支援，助力半導體封裝、先進製造等領域。

台灣科技大學今天發布新聞稿指出，隨著科技快速發展，三維影像重構技術已成為材料科學與高階製造領域重要工具，廣泛應用於半導體封裝、先進材料開發及精密工業檢測等領域。

為推動高精度材料研究與封裝技術發展，台科大與X光分析解決方案供應商日商理學科技（Rigaku Corporation）攜手成立「前沿材料與先進封裝三維影像重構開發共同實驗室」，期待透過最先進的非破壞性檢測及三維影像重構分析技術，提升台科大在先進製造領域的研究量能。

三維電腦斷層掃描設備專為工業檢驗及故障分析設計，可在半小時內完整蒐集樣品內部立體結構資訊，分析雜質、氣孔及裂紋位置與尺寸等，也可自由選擇樣品截切位置及角度，進行缺陷分析，例如不用拆解鋰電池，就能分析內部化學物質或電解質分布，評估產品安全性。

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台科大表示，藉由採用日商理學最新工業級三維電腦斷層掃描及分析系統進行先進封裝與材料分析，能使研究人員深入了解先進封裝與材料在次微米尺度結構，進行更細緻缺陷檢測，有助技術創新與產品優化。

雙方攜手成立實驗室後，台科大提到，將成為學術研究基地，作為博士生與研究人員培訓場域，並導入AI技術開發即時分析軟體，打造數位化材料研究分析平台；未來也將服務中小企業，提供產品分析、缺陷檢測與品質控管等技術支援，協助企業發現問題、產出檢測報告，提供解決方案，優化產品品質與生產流程。（編輯：陳仁華）1140303

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